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復(fù)合表帶觸指熱傳導(dǎo)裝置
發(fā)布時(shí)間：
2022-06-02
復(fù)合表帶觸指型實(shí)用新型傳熱裝置安裝在兩個(gè)固體表面之間，金屬觸頭依靠自身的彈性與上下固體表面緊密接觸，許多金屬觸頭平行排列，增加了兩側(cè)的導(dǎo)熱通路數(shù)量。固體表面，大大降低了整個(gè)固體表面的接觸熱阻。同時(shí)，彈性金屬接觸具有較大的可壓縮性，可以達(dá)到固體表面平整度的要求，復(fù)合表帶觸指可應(yīng)用于多臺(tái)階結(jié)構(gòu)和周面接觸結(jié)構(gòu)。
復(fù)合表帶觸指型實(shí)用新型傳熱裝置安裝在兩個(gè)固體表面之間，金屬觸頭依靠自身的彈性與上下固體表面緊密接觸，許多金屬觸頭平行排列，增加了兩側(cè)的導(dǎo)熱通路數(shù)量。固體表面，大大降低了整個(gè)固體表面的接觸熱阻。同時(shí)，彈性金屬接觸具有較大的可壓縮性，可以達(dá)到固體表面平整度的要求，復(fù)合表帶觸指可應(yīng)用于多臺(tái)階結(jié)構(gòu)和周面接觸結(jié)構(gòu)。傳熱裝置采用的結(jié)構(gòu)為純機(jī)械結(jié)構(gòu)，避免了因添加導(dǎo)熱墊或?qū)崮z而引起的使用壽命和維護(hù)問題，具有壽命長(zhǎng)、維修方便的特點(diǎn)。
復(fù)合表帶觸指導(dǎo)熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
復(fù)合表帶觸指實(shí)用新型復(fù)合表帶觸指型涉及一種導(dǎo)熱裝置，特別是一種結(jié)構(gòu)類似于表帶觸指型金屬接觸片的導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)
接觸熱阻是電子器件設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要參數(shù)，如熱電器件、超導(dǎo)薄膜、半導(dǎo)體薄膜、微電子封裝中的大功率芯片設(shè)計(jì)等。
張平的《界面接觸熱阻研究進(jìn)展》解釋了接觸熱阻的機(jī)理；固體和固體界面之間，由于表面接觸壓力、不同粗糙度的界面材料、表面機(jī)械處理、彈性變形等因素對(duì)熱接觸熱阻的影響，固體表面之間不可能達(dá)到完全密封，但接觸點(diǎn)多；傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為兩個(gè)接觸面的實(shí)際接觸面積只占標(biāo)稱接觸面積的0.01％～0.1％。 ％，即使兩個(gè)界面的接觸壓力達(dá)到10MPa，實(shí)際接觸面積也只占標(biāo)稱接觸面積的1％～2％。固體表面之間的熱傳遞是由接觸點(diǎn)的熱傳導(dǎo)、兩個(gè)表面包圍的空腔空氣層的熱傳導(dǎo)和表面之間的輻射熱交換組成的?？涨唤佑|導(dǎo)致熱流收縮，從而產(chǎn)生接觸熱。反抗。降低接觸熱阻的主要措施包括增加接觸壓力、降低表面粗糙度、增加表面平整度等措施，以及在接觸面添加界面材料、表面處理技術(shù)等方法。接口材料廣泛應(yīng)用于電子散熱領(lǐng)域。然而，這些聚合物界面材料的性能會(huì)隨著熱源溫度和暴露時(shí)間的增加而嚴(yán)重下降。表面處理技術(shù)是在硬度較高的金屬基材上涂敷較軟的針腳、銅、嵌體、石墨等材料。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述問題，復(fù)合表帶觸指新型的觸指式復(fù)合表帶提供了一種方法，通過增加固體與固體表面的接觸次數(shù)，降低固體與固體表面的接觸熱阻，提高固體表面之間的傳導(dǎo)系數(shù)，同時(shí)解決了其他界面材料的問題。難以維護(hù)且不可靠的腕帶手指?jìng)鳠嵫b置。復(fù)合表帶觸指新型特別針對(duì)需要頻繁拆卸并依靠?jī)蓚?cè)接觸面導(dǎo)熱的模塊。
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